赫爾納供應(yīng)德國formfactor探測系統(tǒng)CM300xi

赫爾納供應(yīng)德國formfactor探測系統(tǒng)CM300xi

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品，為您提供一對一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡介：

FormFactor, Inc. (納斯達克代碼：FORM) 是整個 IC 周期內(nèi)測試和測量技術(shù)的提供商——從特性描述、建模和設(shè)計調(diào)試到認證和生產(chǎn)測試。

formfactor探測系統(tǒng)主要產(chǎn)品：

formfactor探測系統(tǒng)

Formfactor探針

formfactor探測系統(tǒng)產(chǎn)品型號：

CM300xi

PA210

formfactor探測系統(tǒng)產(chǎn)品特點：

全溫度范圍：-60°C 至 +300°C

與 TopHat 或IceShield兼容

在 EMI 屏蔽環(huán)境中使用手動和電動器、探針卡

在很寬的溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定且可重復(fù)的測量

formfactor探測系統(tǒng)產(chǎn)品應(yīng)用：

formfactor探測系統(tǒng)為其150 毫米探針臺引入了新的模塊化概念。這將使您能夠以令人難以置信的價格配置當前和需求的探針解決方案。需選擇一個基站并根據(jù)需要添加數(shù)量的特定于應(yīng)用程序的入門套件。formfactor探測系統(tǒng)同軸電纜 – 低至 pA 級的直流參數(shù)測試可移動壓板，高度調(diào)節(jié)范圍為 40 毫米，接觸/分離行程為 200 微米，重復(fù)精度為 ± 1 微米，卡盤臺具有可調(diào)節(jié)摩擦力和臺鎖， Z 卡盤調(diào)節(jié)和 90 毫米拉出功能，磁定位器具有 1 μm 特征分辨率和 3 個線性軸，配有精密滾珠軸承

formfactor探測系統(tǒng)MPS150 三同軸，Triax – 低噪聲測量至 fA 級。CM300xi 探針臺可應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境帶來的測量，例如長時間在多個溫度下對小型焊盤進行測試。在 EMI 屏蔽、不透光和無濕氣的測試環(huán)境中，可為各種應(yīng)用實現(xiàn)的測量性能。formfactor探測系統(tǒng)熱管理增強功能和實驗室自動化功能可提高產(chǎn)量并加快數(shù)據(jù)獲取速度。對于低溫測試，FormFactor 的開放式 IceShield™ 環(huán)境也可用于 CM300xi。

CM300xi 支持 Contact Intelligence™ – 這是一種技術(shù)，可實現(xiàn)自主半導(dǎo)體測試。新系統(tǒng)設(shè)計與圖像處理的組合提供了獨立于操作員的解決方案，可在時間和溫度下獲得測量數(shù)據(jù)。

formfactor探測系統(tǒng)CM300xi 探針臺配備物料處理單元，將全自動晶圓測試與精度相結(jié)合。該系統(tǒng)可處理 50 個 SEMI 標準晶圓盒中的 200 或 300 毫米晶圓。

formfactor探測系統(tǒng)可選的 ReAlign™ 功能可以獨立于主 eVue 顯微鏡執(zhí)行“離軸"探針到焊盤的對準。ReAlign 是探針卡的工具，它不允許從上方查看焊盤和探針。ReAlign 硬件包括 2 個附加攝像頭：向下看的“壓板攝像頭"直接集成到 CM300xi 的壓板中，用于觀察焊盤；向上看的“ChuckView 攝像頭"用于表征探針。Realign 向?qū)г试S使用預(yù)定義算法設(shè)置不同的探針卡，立體顯微鏡：放大倍數(shù)為 15 倍至 100 倍，視野寬闊，配有可連接相機。formfactor探測系統(tǒng)MPS150分析與設(shè)計調(diào)試，MPS150 高功率，晶圓上功率器件特性分析，多用途 SIGMA 儀器集成套件，帶保護罩的三同軸探頭，多種分析儀的無縫集成，帶表面涂層的三軸卡盤，適用于達 3 kV 的低泄漏測量，具有高隔離度，formfactor探測系統(tǒng)以低的接觸電阻進行達 100 A 的大電流測量，可選至 10 kV（同軸）工作電壓，晶圓處理能力，電弧保護和接地概念，帶聯(lián)鎖裝置的屏蔽外殼，適用于 EMI/防光環(huán)境，為用戶和設(shè)備提供程度的高壓電擊保護。